COB（チップオンボード）はLEDの業界に新しく登場した技術で、従来SMD製品と比較して多くの利点があります。素子の実装方法が従来のSMDと違うため、部品数を少なくし取り付け面積を節約することで発熱量を削減しています。さらに、各素子のはんだ付けが不要のため、溶接箇所が少なく障害率が低下します。

高い安定性

溶接箇所が少ないので安定性が高く、
超高精細のピッチを実現。

メンテナンスが簡単

COBの表面はコーティングされているため、衝撃や水に強く、細かい汚れを簡単に拭き取ることができます。

ドット欠けを抑制

SMDに比べてドット欠けが少なくなります。